- メーカー
- ダイヤテック株式会社
ハガスンジャー 若葉 ダイヤテック
配送について
配送対象地域
全国(沖縄・離島を除く)
※山間部等のごく一部、狭小地については配送できない場合がございます。
対象外エリアへの配送希望の場合は、お問い合わせください。別途送料、チャーター手配を含め対応可能な回答をいたします。
商品説明
●PCD(多結晶焼結ダイヤ)採用で厚塗膜を剥がせます。
●作業時間を大幅に短縮し作業者の負担軽減します。
製品仕様
寸法 | 95×15(mm) |
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内容量 | - |
用途 | コンクリート下地のエポキシ、リシン、スタッコウレタン、接着剤、アスベストなどの除去に。 |
備考 | ・使用機械:ディスクグラインダ ・使用現場:高速道路橋脚、橋梁、ビル、プール、煙突、外壁、屋上、工場床面などの改修工事に。 ・ディスクグラインダでの定格目安時間は約30分です。(機械メーカーにお問い合わせをお願いします。) ・作業面積:おおよそ5~20㎡程度 |